IGBT模塊
作為新型功率半導(dǎo)體器件的核心部件，IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，即絕緣柵雙極型晶體管）已廣泛應(yīng)用于工業(yè)、4C（通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子）、航空航天、國(guó)防軍工等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，以及軌道交通、新能源、智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
深圳市世椿智能裝備股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)世椿智能）接軌IGBT前沿技術(shù)需求，研發(fā)具有自身行業(yè)特色的三段式真空灌膠機(jī)SEC-S300-ZP，為客戶(hù)提供IGBT封裝解決方案。近日，記者走進(jìn)世椿智能雙液灌膠產(chǎn)品線，深度挖掘其積極研發(fā)三段式真空灌膠機(jī)，全力打造IGBT行業(yè)設(shè)備解決方案的經(jīng)驗(yàn)做法，解謎世椿智能堅(jiān)持雙液灌膠產(chǎn)品線技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的進(jìn)階之路。
三段式真空灌膠機(jī)SEC-S300-ZP
借IGBT市場(chǎng)大發(fā)展的東風(fēng)，迎接真空灌膠機(jī)的增長(zhǎng)春天
IGBT是能源變換和傳輸?shù)淖詈诵钠骷?，俗稱(chēng)電力電子裝置的“CPU”，是目前最先進(jìn)、應(yīng)用最廣泛的第三代半導(dǎo)體器件，作為國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，IGBT在涉及國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全、國(guó)防安全等領(lǐng)域占據(jù)重要地位。
新能源行業(yè)（電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)能等）的快速發(fā)展，工控及家電行業(yè)的穩(wěn)健增長(zhǎng)，對(duì)IGBT模塊的需求增長(zhǎng)已日趨旺盛，加上國(guó)家政策的有力支持，以及國(guó)產(chǎn)替代為行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)目標(biāo)……這使得IGBT成為風(fēng)口浪尖的拳頭產(chǎn)品，是全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的核心之一。根據(jù)研究報(bào)告，預(yù)計(jì)2025年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)954億元、2020-2025年CAGR為16%，我國(guó) IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)458億元(48%全球市場(chǎng)占比)、2020-2025年CAGR達(dá)21%。
當(dāng)IGBT模塊應(yīng)用于高速列車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電機(jī)、變頻空調(diào)中時(shí)，常要經(jīng)受低溫、高溫、濕熱、振動(dòng)、機(jī)械沖擊等環(huán)境因素的作用，因此IGBT模塊的封裝材料必須具有良好的環(huán)境適應(yīng)性。IGBT模塊結(jié)構(gòu)緊湊，灌膠孔小，內(nèi)部縫隙狹窄，要保證膠水滲透到模塊內(nèi)部，必須在真空環(huán)境下注膠。因此，需要真空灌膠機(jī)灌注。
IGBT模塊封裝流程主要包括絲網(wǎng)印刷，自動(dòng)貼片，真空回流焊接，超聲波清洗，X-RAY缺陷檢測(cè)，自動(dòng)鍵合，激光打標(biāo)，殼體塑封，殼體灌膠與固化，封裝、端子成形，功能測(cè)試等，材料的制備工藝將決定材料的性能，使用性能優(yōu)良的材料封裝，有助于提升模塊的質(zhì)量和可靠性。硅凝膠作為一種特殊的電子灌封材料，是IGBT模塊灌封的首選材料。目前國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)IGBT模塊廠家采用傳統(tǒng)硅膠灌封方式。
隨著國(guó)內(nèi)客戶(hù)在新能源車(chē)用電網(wǎng)電力風(fēng)電方面（1200V以上領(lǐng)域）對(duì)IGBT模塊要求越來(lái)越高，代表當(dāng)今世界尖端IGBT模組技術(shù)的國(guó)外某些新能源汽車(chē)企業(yè)已逐步采用高耐熱、低熱膨脹、低收縮性液態(tài)環(huán)氧來(lái)代替硅膠灌封，國(guó)內(nèi)已有電力方面IGBT模組大公司在進(jìn)行環(huán)氧灌封技術(shù)試驗(yàn)。
灌封硅凝膠/環(huán)氧灌封膠，可實(shí)現(xiàn)IGBT模塊灌膠固化核心工藝環(huán)節(jié)的升級(jí)與自動(dòng)化，可有效增強(qiáng)IGBT模塊整體性和絕緣耐壓能力，提升模塊防潮和抗污能力，提高模塊的可靠性，延長(zhǎng)其使用壽命。但是IGBT模塊在灌封的過(guò)程中易出現(xiàn)氣泡，會(huì)直接影響防水、防潮功能。氣泡出現(xiàn)的地方，受到外力影響較大，較易開(kāi)裂或者脫落等。
使用世椿智能自主設(shè)計(jì)研發(fā)的真空灌膠機(jī)，在真空環(huán)境下進(jìn)行注膠，可有效的解決灌膠后產(chǎn)生的大量氣泡、潛藏在膠水內(nèi)部的少量氣泡，讓硅凝膠能夠更容易滲入產(chǎn)品間隙，保證產(chǎn)品的品質(zhì)。公司在掌握活塞計(jì)量閥、雙液計(jì)量閥、真空泵及活塞泵等核心零部件的研發(fā)應(yīng)用技術(shù)背景下，為客戶(hù)提供各種膠水的整體系統(tǒng)灌膠設(shè)備，可提供各類(lèi)膠水的備料系統(tǒng)、計(jì)量系統(tǒng)、混合系統(tǒng)的整體解決方案及真空灌膠工藝。世椿智能雙液灌膠產(chǎn)品線，善于結(jié)合膠水材料的不同特性，IGBT的結(jié)構(gòu)及產(chǎn)能，為客戶(hù)提供量身定制的最完整的一站式灌膠設(shè)備和服務(wù)。
自主研發(fā)，三段式真空灌膠機(jī)進(jìn)階之路
IGBT的高端化以及對(duì)產(chǎn)品制程要求日漸嚴(yán)格，促使客戶(hù)對(duì)灌膠工藝提出更高的要求。為進(jìn)一步提高產(chǎn)能，滿(mǎn)足IGBT新工藝對(duì)裝備更高的要求，滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)和工業(yè)生產(chǎn)需求，世椿智能雙液灌膠產(chǎn)品線研發(fā)團(tuán)隊(duì)早在2021年就開(kāi)始對(duì)三段式真空灌膠機(jī)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和攻關(guān)，歷經(jīng)市場(chǎng)調(diào)研，對(duì)比評(píng)審，產(chǎn)品更迭，多方嘗試，不斷的反復(fù)驗(yàn)證，最終三段式真空灌膠機(jī)SEC-S300-ZP應(yīng)運(yùn)而生。
2021年，世椿智能開(kāi)始第一代三段式真空灌膠機(jī)SEC-400ZP的開(kāi)發(fā)，其為連體式設(shè)計(jì)，設(shè)備占地面積較大，實(shí)施不方便，這成為其進(jìn)一步發(fā)展的較大障礙；
2022年，世椿智能進(jìn)行第二代三段式真空灌膠機(jī)SEC-S300-ZP的開(kāi)發(fā)，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)最高質(zhì)量等級(jí)的IGBT模塊高效率灌封生產(chǎn)。該設(shè)備體積小，可分體，使用先進(jìn)的控制系統(tǒng)，具有高精度、高效率、高品質(zhì)、高兼容、低成本、智能化、可擴(kuò)展、易維護(hù)等多種優(yōu)勢(shì)，并應(yīng)用于某客戶(hù)的三段式真空灌膠線，逐步在IGBT領(lǐng)域得到廣泛使用……
三段式真空灌膠機(jī)SEC-S300-ZP
世椿智能雙液灌膠產(chǎn)品線研發(fā)團(tuán)隊(duì)為擁有10年以上灌膠行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，由產(chǎn)品經(jīng)理肖大強(qiáng)帶隊(duì)，其提供前期的灌膠工藝分析，確保灌膠批量生產(chǎn)時(shí)的成功率；可根據(jù)不同客戶(hù)的特殊要求，量身定制專(zhuān)屬的灌膠方案；為微量型點(diǎn)膠項(xiàng)目提供可靠的高精度計(jì)量配比系統(tǒng)……在三段式真空灌膠機(jī)SEC-S300-ZP的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中，由于該設(shè)備的真空箱密封方式、門(mén)的密封方式等改動(dòng)很大，體積也變得比較小，并使用高精度、高配比的供膠計(jì)量灌膠系統(tǒng)，且在三軸的模式下減少了計(jì)量的管道，提高計(jì)量的精度，雙液灌膠產(chǎn)品線研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)探索，集合供應(yīng)商資源，通過(guò)改密封、改軟件等方式，解決了密封、線體對(duì)接、真空電機(jī)選型等問(wèn)題。
世椿智能作為一家值得信賴(lài)的工業(yè)智能裝備整體解決方案提供商和服務(wù)商，以其領(lǐng)先技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)得到了眾多客戶(hù)的認(rèn)可。世椿智能真空灌膠機(jī)種類(lèi)眾多，涵括離線式真空灌膠機(jī)、在線式真空灌膠機(jī)、三段式真空灌膠機(jī)等，還可以根據(jù)客戶(hù)需求搭配固化爐、線體等，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的智能生產(chǎn)。其不僅能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的生產(chǎn)需求，還能提供完善的售后服務(wù)，讓用戶(hù)在使用過(guò)程中更加放心和安心。
目前，世椿智能已向國(guó)內(nèi)超過(guò)10家以上頭部半導(dǎo)體、電力電子、新能源汽車(chē)等企業(yè)提供IGBT模塊灌封設(shè)備，并由單段式、三段式等真空灌膠機(jī)設(shè)備供應(yīng)商向整體解決方案提供商邁進(jìn)，其核心技術(shù)自主可控，價(jià)格、性能、包裝、易用性、保障性、可獲得性、生命周期成本、社會(huì)接受程度等指標(biāo)均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，助力國(guó)內(nèi)IGBT技術(shù)升級(jí)。
面向前沿技術(shù)——世椿智能IGBT行業(yè)設(shè)備解決方案
源浚者流長(zhǎng)，根深者葉茂！憑借過(guò)硬的技術(shù)水準(zhǔn)，世椿智能結(jié)合灌封材料特性、灌封產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及其產(chǎn)能，以核心技術(shù)為品質(zhì)支撐，重新定義供料、計(jì)量、真空封裝等IGBT行業(yè)設(shè)備解決方案。三段式真空灌膠機(jī)具有以下六大技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
一是三個(gè)在線式獨(dú)立真空箱，采用高強(qiáng)度精密航空鋁板拼接而成，全負(fù)壓環(huán)境注膠，全負(fù)壓環(huán)境供膠，滿(mǎn)足IGBT行業(yè)功率模塊的生產(chǎn)要求，解決產(chǎn)品抽真空等待時(shí)間，減少產(chǎn)品生產(chǎn)CT，提高產(chǎn)能效率(兩邊小真空箱可以預(yù)抽真空及泄壓，主真空箱一直保持著真空狀態(tài)，大大縮短CT)；
二是控制系統(tǒng)采用工控機(jī)+世椿運(yùn)動(dòng)控制卡集成先進(jìn)算法，配合高精密底部移動(dòng)三軸機(jī)械手，實(shí)現(xiàn)三維精確的運(yùn)動(dòng)；可選配自動(dòng)調(diào)寬輸送軌道、MARK點(diǎn)拍照相機(jī)、電子秤自動(dòng)點(diǎn)檢等功能；
三是三個(gè)德國(guó)進(jìn)口真空泵分別給三個(gè)真空箱抽真空，抽速快，噪音低，真空箱密封性高，真空度自主可調(diào)，保證產(chǎn)品無(wú)氣泡；
四是計(jì)量采用高精度活塞閥，直連靜態(tài)混合管，產(chǎn)品在真空箱內(nèi)運(yùn)動(dòng)，活塞閥固定不動(dòng)，無(wú)多余管道連接，通過(guò)控制伺服馬達(dá)實(shí)現(xiàn)定量出膠，出膠精度高，比例精度高；
五是具備真空上料、真空脫泡、壓力監(jiān)測(cè)、液位實(shí)時(shí)顯示等功能，可選配加熱、攪拌、回流等功能，具備料桶負(fù)壓供料功能，保證整個(gè)灌膠系統(tǒng)在真空環(huán)境下，能應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的膠水應(yīng)用場(chǎng)景；
六是獨(dú)有的工業(yè)設(shè)計(jì)，外觀大方，結(jié)構(gòu)緊湊，正版windows系統(tǒng)，整機(jī)穩(wěn)定，操作界面友好，可選配IGBT行業(yè)通訊協(xié)議SECS/GEM自動(dòng)化通訊，其次為ModBus；連接MES&EAP系統(tǒng)。
世椿智能自主研發(fā)三段式真空灌膠機(jī)，不僅是其流體應(yīng)用技術(shù)突破的象征，更是國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)智造發(fā)展的標(biāo)志。面向前沿技術(shù)，世椿智能持續(xù)深耕IGBT大市場(chǎng)，加速I(mǎi)GBT新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)的創(chuàng)新和應(yīng)用，緊跟時(shí)代發(fā)展的腳步。
未來(lái)，雙液灌膠產(chǎn)品線研發(fā)團(tuán)隊(duì)將根據(jù)三段式真空灌膠機(jī)的應(yīng)用，收集各客戶(hù)處實(shí)際的灌膠精度、三軸負(fù)載等數(shù)據(jù)，評(píng)估其軟件、系統(tǒng)、功能等是否達(dá)到設(shè)計(jì)研發(fā)的預(yù)期，并進(jìn)一步升級(jí)，持續(xù)推出高精度、高效率、高品質(zhì)、智能化的灌封應(yīng)用設(shè)備，賦能行業(yè)發(fā)展……